近日，2023全球AI芯片峰会在深圳隆重举行，以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题，吸引了众多行业内人士到场。近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业、技术专家与投资人，共探AI芯片的未来发展之道。科华数据受邀参加，不仅在展位为大家展示了科华液冷的“黑科技”，同时智能温控拓展部副总监魏芳伟也为大家带来“面向智算中心的模块化液冷一站式解决方案”的精彩分享。 

新基建时代下，推出了东数西算等推动算力发展的扶持政策，各地PUE标准政策也快速落地，而随着AI大时代的到来，通用人工智能对算力提出了新的更高的要求，由此计算密度、数据吞吐量的大幅提升必然会将能耗提高到一个新量级，算力是AI发展的基础，而数据中心的支撑，决定了算力的性能。如何提升算力，如何为芯片降温，是我们一直在思考的问题。

科华数据智慧温控拓展部副总监 魏芳伟 发表演讲

科华数据智慧温控拓展部副总监魏芳伟表示： 科华数据深耕数据中心行业多年，当数据中心在双碳背景下向着能源低碳化方向发展时，科华敏锐洞察市场前瞻，加大液冷研发投入，始终走在行业前端。

目前液冷数据中心单芯片功率超过350W风冷已难以满足要求，随着数据中心能耗增加，15-20kW机柜成为主流，加之AI加速落地，单机柜功率已达50kW+，高功率高密度已成为主流。

因数据中心能耗过高，随之催生了液冷数据中心的快速发展，节能减碳已成大势所趋，液冷利用其自身优势为高密度部署提供了更优解决方案，不仅支持高功率芯片，还可实现高密度演进，占地小，PUE值低，在双碳背景下，液冷数据中心解决方案将是未来数据中心的绿色发展之路。

提到科华液冷的“黑科技”，魏芳伟表示：科华数据液冷数据中心解决方案，包含冷板式液冷及浸没式液冷，从微模块到集装箱级再到一体机，为客户提供全生命周期液冷解决方案，高效低耗的特点适用于超算中心、大型互联网IDC、边缘计算及机房改造等应用场景。

科华数据液冷微模块具有高度集成，高度预制，界面清晰，智能监控等优势，以双排机柜，单排机柜，单柜形式体现，集装箱解决方案及一体化机解决方案更是满足客户多元化需求，为客户提供全生命周期数据中心服务。